Materijali i specifikacije:
Supstrat: Opcioni SPCC (hladno valjana čelična ploča), SECC (pocinkovana čelična ploča) ili legura aluminijuma 5052/6061, sa opsegom debljine od 0,8 mm-1,5 mm.
Zatezna čvrstoća: Veći ili jednak 270 MPa (čelik), ispunjava zahtjeve za-nosivost i otpornost na deformacije standardnog ormarića od 19 inča.

Proces preciznog štancanja i oblikovanja:
Progresivno štancanje: Višestruke progresivne matrice se koriste za kompletiranje svih rupa I/O interfejsa, rešetki za rasipanje toplote, EMI opružnih izbočina i otvora za instalacijske zavrtnje u jednom štancanju, obezbeđujući da je kumulativna greška pozicija rupa manja ili jednaka ± 0,1 mm.
CNC precizno sečenje: lasersko/fiber sečenje se izvodi na složenim konturama kao što su PCIe slotovi i nepravilni prozori za disipaciju toplote, bez neravnina na rezu i sa preciznošću od ± 0,05 mm.
Numerička kontrola savijanja: Koristeći mašinu za savijanje sa numeričkom kontrolom, tolerancija ugla savijanja se kontroliše unutar ± 0,5 stepeni da bi se obezbedio paralelizam montaže sa bočnim i gornjim pločama.

Površinska obrada i funkcionalni premaz:
Pre tretmana: odmašćivanje, fosfatiranje/keramizacija za poboljšanje adhezije premaza i sposobnost sprječavanja rđe.
Premazivanje: Opciono elektrostatičko nanošenje praha (debljine 60-80 μm), katodna elektroforeza ili galvanizacija legure cink nikla, vrijeme ispitivanja slanim sprejom može doseći 500-1000 sati (test neutralnog slanog spreja).
Konduktivni tretman: Ključne tačke uzemljenja mogu biti lokalno pozlaćene-ili kalajisane kako bi se osigurala impedanca uzemljenja od<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

Ključne karakteristike kvaliteta:
Ravnost: Ukupna ravnost je manja ili jednaka 0,3 mm/m² kako bi se spriječilo naprezanje pri montaži.
Kontinuitet uzemljenja: Vrijednosti otpora između svih metalnih kontaktnih tačaka su u skladu sa standardom za elektrostatičko pražnjenje IEC 61000-4-2.
Stopa ventilacije: Brzina ventilacije u području otvora za rasipanje toplote je optimizovana kroz CFD simulaciju kako bi se uravnotežila disipacija toplote i efektivnost zaštite od EMI.